200 mm 8 Zoll IC-Siliziumwafer-Schrott-Halbleiter

200 mm 8 Zoll IC-Siliziumwafer-Schrott-Halbleiter

Siliziumsubstrate 1. Was sind Siliziumwafer und ihre Anwendung: Ein Siliziumwafer ist ein wesentliches Material für die
Basisinformation.
Partikel<30 bei 0,3 um
DotierstoffN-Typ und P-Typ
Ttv<15 Ähm
Bogen< 30 Ähm
Widerstand0,0005 bis 150
OberflächeDoppelseitig poliert oder einseitig poliert
Orientierung111 oder 100
WachstumsmethodeCZ und Fz
TransportpaketKasten
HerkunftJiaozuo Henan
Produktionskapazität100.000 Stück/Monat
Produktbeschreibung
Siliziumsubstrate
1. Was sind Siliziumwafer und ihre Anwendung:

Ein Siliziumwafer ist ein unverzichtbares Material für die Herstellung von Halbleitern, die in allen Arten von elektronischen Geräten zu finden sind und unser Leben bereichern.
Siliziumwafer sind das am weitesten verbreitete Material und werden häufig für eine Vielzahl von High-Tech-Industrien verwendet, darunter integrierte Schaltkreise, Detektor- oder Sensorgeräte, MEMS-Herstellung, optoelektronische Komponenten und Solarzellen.
Siliziumwafer ist eine sehr dünne runde Scheibe, die aus hochreinem Silizium geschnitten wird. Ein runder Siliziumblock wird auf eine Dicke von etwa 1 mm geschnitten. Die Oberflächen der resultierenden Scheibe werden sorgfältig poliert und anschließend gereinigt, wodurch der fertige Wafer entsteht. Siliziumwafer bestehen aus hochreinem Silizium und sind das Material für Halbleiterbauelemente. Diese Wafer können auch mit einem SEMI-Notch oder einem oder zwei SEMI-Flats gefertigt werden.

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


2. Herstellung eines Siliziumwafers
Wachsen einSiliziumbarren Der Prozess kann zwischen einer Woche und einem Monat dauern, abhängig von vielen Faktoren, einschließlich Größe, Qualität und Spezifikation. Mehr als 75 % aller einkristallinen Siliziumwafer wachsen nach der Czochralski-Methode (CZ).

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


3. Von uns verwendete Ausrüstung

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

4. Spezifikationen (verwandte Produkte, die wir liefern können)
Grow-MethodeCZ oder FZ
Durchmesser1 bis 8 Zoll
BeendenGeschnitten, geläppt, geätzt, SSP, DSP
Orientierung(100) (111) (110)
TypN oder P
WiderstandCZ: Von 0,0005 bis 150 Ωcm
FZ: Bis zu 10 kΩcm



5.FAQ:

F: Wie sieht der Versand und die Kosten aus?

A:(1) Wir akzeptieren DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS usw.

(2) Wenn Sie über ein eigenes Express-Konto verfügen, ist das großartig. Wenn nicht, können wir Ihnen beim Versand helfen.

F: Wie bezahle ich?

A: T/T, Paypal usw

F: Was ist Ihr MOQ?

A: (1) Für den Lagerbestand beträgt die Mindestbestellmenge 5 Stück.

(2) Für kundenspezifische Produkte beträgt die Mindestbestellmenge 10–25 Stück.

F: Wie ist die Lieferzeit?

A: (1) Für die Standardprodukte

Für den Lagerbestand gilt: Die Lieferung erfolgt 5 Werktage nach Ihrer Bestellung.

Bei kundenspezifischen Produkten: Die Lieferung erfolgt 2 oder 3 Wochen nach Ihrer Bestellung.

(2) Bei Produkten mit Sonderform erfolgt die Lieferung 4 bzw. 6 Arbeitswochen nach Ihrer Bestellung.

F: Haben Sie Standardprodukte?

A: Unsere Standardprodukte auf Lager.

F: Kann ich die Produkte an meine Bedürfnisse anpassen?

A: Ja, wir können das Material, die Spezifikationen und die optische Beschichtung Ihrer optischen Komponenten entsprechend Ihren Anforderungen anpassen.